OpenAI发布首款自研AI芯片Jalapeño：9个月完成流片
OpenAI与博通（Broadcom）联合发布了Jalapeño——OpenAI首款自研AI推理芯片，标志着面向大模型推理的多代计算平台正式启动。
芯片设计与架构
- 从零设计，专为大模型推理优化，非通用加速器改造
- OpenAI基于对模型内部结构、推理内核、服务系统的深度理解设计芯片
- 博通负责芯片实现、板卡/机架系统集成、高性能网络和量产
- 架构亮点：减少数据搬运、平衡计算/内存/网络资源、将实际利用率逼近理论峰值
性能与测试
- 工程样片已在实验室稳定运行ML工作负载，包括 GPT-5.3-Codex-Spark
- 早期测试显示每瓦性能显著优于当前最先进水平
- OpenAI硬件负责人Richard Ho：「Jalapeño能以接近硬件理论极限的效率运行最关键工作负载」
开发速度
- 仅9个月完成流片——据称是高性能先进半导体中最快的ASIC开发周期
- 速度归功于OpenAI与博通的深度协作，以及OpenAI直接使用自家AI模型辅助硬件设计
全栈战略
Jalapeño是OpenAI全栈基础设施战略的一部分，覆盖芯片架构、推理内核、内存系统、网络、调度部署到最终产品体验，目标只有一个：让模型更快、更稳定、更便宜。
Greg Brockman：「世界正在转向算力驱动的经济。Jalapeño旨在让算力更充裕，让AI对个人和企业都更快、更可靠、更实惠。」
部署计划
- 2026年底开始部署，扩展至吉瓦级数据中心
- 合作伙伴包括微软等
来源：AITNT News（原文来自微信公众号「AI寒武纪」）